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全球晶圆大厂掀起扩产潮,旅游经济有望加速修复丨明日主题前瞻

主题前瞻

06-30 07:58

近期利好政策频现,防疫限制呈放松趋势,叠加暑期旅游需求火热,旅游经济有望加速修复,国内旅游有望率先复苏。

①海南明确2030年装配式建筑面积占比达95%以上 行业景气度获持续性看好

6月29日,海南省住房和城乡建设厅发布《海南省装配式建筑产业发展规划(2022~2030)》,明确到2030年,全省装配式建筑面积占新建建筑面积的比例达到95%以上,装配式建筑中装配式钢结构建筑面积占比达到30%。到2025年、2030年,全省装配式建筑产业增加值分别达到300亿元、500亿元。到2030年,省级装配式建筑产业基地达到20个。

天风证券认为,住建部印发《“十四五”建筑业发展规划》,提出十四五阶段的发展目标,对比十三五的发展规划,该机构认为装配式建筑仍是重要发展方向。其中,学校、医院、住宅等领域钢结构的应用被重点提及。该机构持续看好十四五阶段装配式建筑的景气度,前端的设计、中端的构件以及后端的装修等细分赛道具备中长期成长逻辑。

②全球晶圆大厂掀起扩产潮,半导体设备供不应求

日前,全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划,该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。除环球晶外,近半年以来,台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划,投资金额达百亿级别。与此同时,国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂,深圳厂预计2022年底可实现量产;华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。

中信建投认为,受电子化、智能化趋势带来长期动能和“缺芯”导致的短期拉力影响,全球半导体产业进入扩产潮,预计过去两年的芯片荒将转向结构性紧缺,新能源、汽车、高性能计算领域景气度保持的确定性较强,同时各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度,全球半导体设备采购有望持续景气,建议重点关注国产替代背景下的国内半导体设备厂商。

③行程卡“星号”标记取消,旅游经济有望加速修复

工信部29日消息,为坚决落实党中央、国务院关于“外防输入、内防反弹”总策略和“动态清零”总方针,支撑高效统筹疫情防控和经济社会发展,方便广大用户出行,即日起取消通信行程卡“星号”标记。

去哪儿数据显示,此消息公布半小时后,平台上国际机票瞬时搜索量翻倍,达到近两年以来该平台国际机票搜索量最高峰。同时,平台机票搜索量在30分钟内上升60%,酒店搜索量翻番,火车票搜索量上涨最多达到1.5倍。

东莞证券表示,近期利好政策频现,防疫限制呈放松趋势,叠加暑期旅游需求火热,旅游经济有望加速修复,国内旅游有望率先复苏。

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